АО "ЭНПО СПЭЛС"

FAQ НТК-2

E-mail Печать PDF
- СБИС с каким типовым и максимальным количеством информационных выводов Вы можете испытать?
       Ответ:

Стандартное (типовое) кол-во информационных выводов - 96, но для эксклюзивных вещей можно сделать и 200…300 (даже больше), но это для испытаний на импульсное и стационарное воздействие. При испытаниях на ТЗЧ жесткое ограничение – максимум 192 линии (это ограничение стенда Роскосмоса в Дубне).

- Возможно ли будет протестировать микросхемы с тактовой частотой до 300 МГц?

Ответ:

Изменять все информационные сигналы с частотой 300МГц наше оборудование не позволяет. В большинстве случаев это не требуется. Если схема работает на тактовой частоте 300МГц, то это означает что на один вход подается тактовая частота 300МГц, а все остальные линии переключаются значительно медленнее (операция производится не за один такт тактовой частоты) Это касается процессоров и контроллеров.

Для микросхем памяти типовое решение при испытаниях на импульсное и стационарное воздействие – задавать/контролировать сигналы с частотой максимум 100 МГц.

Для микросхем ПЛИС и контроллеров при испытаниях на импульсное и стационарное воздействие – задавать/контролировать сигналы с частотой максимум 200 МГц.

- Какое допустимое количество каналов (задаваемых/контролируемых)?

Ответ:

Мы используем модульные приборы от National Instruments, поэтому количество каналов по сути не ограничено, как правило мы обходимся ~100 линиями, были случаи каскадирования оборудования и увеличения числа линий до 200, но это не предел. Но это конечно не на 300МГц. Частота внутренней синхронизации 10МГц.

- Есть ли возможность задавать параметры импульсов независимо по каждому каналу, либо изменение их состояний привязано к какому-то такту?

Ответ:

Мы можем задавать относительные сдвиги импульсов друг относительно друга или по какому-то такту, но тут все зависит от частоты тестирования. При частоте 100…300 МГц задавать дополнительный сдвиг означает увеличить частоту, что уже не получится.

- Какое минимальное значение фронта сигнала может быть задано?

Ответ:

Фронт не задается, время фронта зависит от оснастки. Подключение на 2 м проводах в типовой реализации обеспечивает около 5…10 нс. Возможна эксклюзивная реализация без проводов, там должны быть фронты 1-2 нс.

- Какие возможности по измерению тактовой частоты на выходе тестируемого образца (методика измерения и диапазон измеряемых частот)?

Ответ:

Программное измерение сейчас реализовано до 50 МГц, больше нам не требовалось.

Если нужны больше частоты, то измерение производится осциллографом (встроенным – до 100МГц или внешним до 500МГц).

- Какой регламент испытаний, а именно в таком ключе: а) испытание на накопленную дозу – на такой-то установке, за такое-то время, такие-то альтернативы, такие-то гарантии получения верных результатов; б) испытание на частицы – на такой-то установке, такими-то частицами (и почему такими?), альтернативы и т.д.

Ответ:

Испытания делаются согласно нормативным документам. Одни (не все) из методов прописаны в ГОСТ РВ 5962-004.10

- Кто осуществляет проектирование и изготовление печатной платы и оснастки для проведения испытаний?

Ответ:

Все делает испытательный центр «под ключ»: программное обеспечение для тестирования, печатные платы и прочее.

- Если Заказчик сам проектирует плату, то какие требования выдвигаются?

Ответ:

Мы не сторонники такого подхода. Деньги это не сэкономит. Редко бывают случаи, когда оснастка заказчика может помочь. При включении функционально сложной микросхемы, например, сложного процессора в условиях сжатых сроков испытаний, но в каждом отдельном случае лучше уточнять требования. Общие требования к испытательной оснастке: максимальное удаление исследуемого объекта от периферийных схем, возможность подключения оборудования для измерения всех критериальных параметров в процессе испытаний.

- Какие рекомендации по типам/маркам корпусов для проведения испытаний?

Ответ:

В принципе, все равно, через нас проходит более 50 типов корпусов, готовы ко всемуJ).

Трудность вызывают испытания схем в корпусах с расположением кристаллов типа flip-chip в части испытаний на тяжелые заряженные частицы. Но проблемы решаются испытаниями на высокоэнергетичных протонах и лазерными методами (облучение с тылу). И еще есть трудности со вскрытием пластиковых корпусов микросхем, разварка которых производиться медью.

- Сколько экземпляров одного вида микросхемы необходимо для испытаний?

Ответ:

Если по минимуму, то согласно ОТУ (ОСТ В 11 0998) в зависимости от степени интеграции. В среднем надо ориентироваться на число образцов около 6 шт. на один тип воздействия.

- Можете ли вы помочь нам подобрать микросхему стойкую к радиации?

Ответ:

Да можем, у нас в базе есть данные по испытаниям многих типов различных микросхем, но это не исключает проведение испытаний применяемой в аппаратуре партии (стойкость от партии к партии может отличаться).

- Можете ли вы дать рекомендации на этапе проектирования микросхем?

Ответ:

Да можем, обычно это происходит при тесном взаимодействии с разработчиками микросхем. Также можем провести испытания тестовых структур с отдельными элементами и найти оптимальное решение для применения в будущих микросхемах. У нас имеется большой опыт в подобных работах.

 
Навигация по сайту: Главная страница